AOI equipment used in both PCB and PCBA industry is mainly divided into three parts

As the packaging methods of semiconductor product components are becoming more and more miniaturized, better X-ray inspection equipment is needed to ensure the demand for miniaturization of product components.

Heart’s DIP process is a dual-in-line package component mounting process, which is a process that combines traditional electronic components and PCB. Modern new electronic products have emphasized lightness, thinness and short size, so most DIP parts have been SMD Replaced by parts.